Apple 的下一代 iPhone '' 據說預計 '' 會在今年 10 月會發表，網路上也已經有所謂的 '' 疑似廠商流出照 ''，9to5mac.com 也刊出了幾張非常仔細的照片，讓我們來檢閱一下吧！

首先是金屬背板和金屬天線被塑造成一體化的組件，這從生產角度來說是比較可行，而且就整體來說變的更輕、更薄但是更堅固，蘋果先前在電腦外殼生產上已經實行一體式機身組件，現在套用在其他產品線上也不足為奇。

傳說中下一代 iPhone 的底座連接器套件也將比現行的 30 Pin 較小，另外包括耳機孔和揚聲器出口也都經過重新設計～背後相機鏡頭和 LED 閃光燈中間多了一個小孔，猜測應該是第二個收音麥克風，這樣若是透過背後相機鏡頭在錄影的時候，聲音可以捕捉的更清晰。

而從框架的照片看來，跟現行的 iPhone 4S 機身比較，機身寬度部分維持一樣寬，但是長度部分則是變長了，所以螢幕尺寸猜測應該會如外界猜測增加到 4 吋，而框架下端依然保留個凹槽，所以 Home 鍵應該還是會保留（也許會以不同形狀、面貌出現）

再來從疑似下一代 iPhone 正面照片來看，前置 FaceTime 鏡頭從原本的聽筒左邊變成聽筒上方，而正面玻璃部分應該是採用今年年初康寧發表的第二代大猩猩 2 代系列（Gorilla Glass 2），至於 SIM 卡系統可能是維持現行的 Micro-SIM 系統（也有一說是比現行 Micro-SIM 更小的 SIM 系統）