 網路上有人拿到疑似下一代 iPhone 一體式底板並跟現行 iPhone 比較的影片，從 ETrade Supply 網站影片可以發現跟先前報導的一體式底板照片大致相同，而從影片中大致上可以歸納出下一代 iPhone 跟現行 iPhone 的差異：
- 音源連接孔由原本在機身上方改至機身下方
- SIM 卡系統可能會比現行 Mirco SIM 還要小
- 將不會使用現行 30 Pin 的連接座，而改用更小的連接座（Micro USB？）
- 音量輸出孔加大並改採用小孔排列式的造型
- 下一代 iPhone 比現行的 iPhone 較薄
- 下一代 iPhone 將採用一體式天線底板總成而非現行天線和底板分開形式
- 下一代 iPhone 將比現行 iPhone 較長但是寬度不變
至於下一代 iPhone 最後到底會是怎樣呈現在世人眼前，還是要看蘋果發表會上庫克親自發表為準～
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